半导体技术应用

几乎没有哪个行业的技术进步能像半导体行业这样迅速。在器件尺寸不断缩小的同时，性能要求却持续提高，因此需要更精密且更具成本效益的加工工艺。例如，对晶圆和面板在背面减薄后的全表面检测，就对降低成本和质量保证起到了重要作用。